이번글에서는 한국 반도체 관련 업체인 기가비스 에 대해서 말씀드리겠습니다. 이 글에서는 우선 기가비스 의 회사 개요에 대해서 말씀 드린 후 회사의 실적과 주가 와 전망에 대해서 말씀드리겠습니다. 본 글은 해당 회사에 대한 투자 권유가 아니며 해당 투자에 대한 모든 책임은 개인에게 있음을 알립니다.
회사 개요 및 사업의 설명
회사 개요
기가비스 는 국내 반도체 패키징 기판을 검사, 수리하는 장비를 생산 및 판매하는 기업으로, 올해 5월 24일에 코스닥에 상장하였습니다. 대표이사는 강해철이며, 2004년에 삼성전기 출신 인원들이 협심하여 설립하였습니다. 본사는 경기도 평택시에 위치해 있습니다.
PCB란?
기가비스의 사업모델을 이해하기 위해서는 반도체가 어떤것이며, 이의 생성과정과 해당 시장의 최근 변와에 대한 이해가 필요합니다. 반도체를 쉽게 설명하자면 실리콘 판 위에 다양한 화학, 금속들을 이용하여 미세한 회로들을 그려놓은 것이라고 볼 수 있습니다. 대략 껌 만한 작은 칩에다가 약 50억개에 달하는 트랜지스터들을 올려 놓고, 그 사이 사이를 연결하는 선을 새겨넣는다고 생각할 수 있습니다.
위에 말한 작업이 반도체 공정의 전과 후 중에서 전공정에 해당하는 부분입니다. 그럼 이제 위의 칩을 포장하고, 최종적으로 컴퓨터나 서버에 쓸 수 있게 만들어야 합니다. 이때 등장하는 것이 PCB 입니다. PCB란 위와 같은 칩들을 올리고, 이들 사이를 연결해주는 회로를 만들어주는 것입니다. 아마 CPU나 RAM 등이 올려져 있는 초록색 판을 보신적이 있으실 텐데요, 이런 판이 PCB (Printed Circuit Board) 입니다.
FC-BGA의 중요성 및 전망
현재 반도체 업계에는 매우 중요한 변화가 일어나고 있습니다. 바로, 후공정의 중요성이 더욱 커지고 있다는 사실입니다. 전공정의 경우 이미 기술 발전이 어느정도 한계에 이르고 있으며, 더욱 더 좋은 시스템을 만들기 위해서는 PCB 를 고도화 해야하는 것 입니다. 이런 과정에서 최근 성장하고 있는 것이 FC-BGA 입니다.
기존 PCB 는 칩을 PCB위에다 와이어로 일일히 연결하였습니다. 하지만 FC-BGA (Flip Chip-Ball Grid Array) 는 칩을 뒤집은 다음에, 칩과 PCB사이를 공 형태의 쇠로 연결합니다. 이 방법을 통해서 다양한 효율성 개선을 이뤘습니다. 그리고 이런 방식은 AI, OTT용 서버, 메타버스 등 대용량의 정보를 처리해야하는 서버에서 많이 선호됩니다. 또, 데이터센터, ADAS, 자율주행자동차 등에도 사용됩니다. 즉, 앞으로 크게 성장할 시장이라는 것입니다.
기가비스는 무엇을 하는가?
기가비스는 PCB 를 만드는 과정에서 생기는 불량품을 검출하고 수리해주는 기계 설비를 만듭니다. 그렇기에, 앞으로 FC-BGA 를 필두로 성장할 PCB 산업의 성장의 수혜를 받을 수 있습니다. 회사의 실적 역시 2020년에 FC-BGA 시장이 개화함에 따라서 매출액과 영업이익이 빠르게 성장할 수 있었습니다.
더 구체적으로는 광학기술을 이용해서 반도체 기판의 결함을 검사하는 AOI(Automated Optical Inspection System)과, 이렇게 찾은 결함을 수리해주는 기계인 AOR(Automated Optical Repair System)을 만듭니다. 그 외에 AOI 가 찾은 결함을 다시 한번 확인해주는 설비인 VIS 와, 기판 불량 검출과 수리 과정을 자동화 해줄 수 있는 다양한 핸들러들과 소프트웨어 등을 만들어서 판매하고 있습니다.
해당 시장은 기존 해외 업체들이 주도해오고 있었지만, 기가비스는 앞선 기술력을 개발해 단기간에 시장점유율을 끌어올려서 현재는 해당 분야 글로벌 Top입니다. 80% 라는 압도적인 시장점유율을 보유하고 있으며, 대만, 일본, 동남아, 미국 등으로도 수출을 하고 있고 앞으로도 초격차 전력과 고객사 선점 효과로 인해 압도적인 시장 지위를 유지할 전망입니다.
주요 제품
AOI (Automated Optical Inspection System)
AOI 는 광학기술을 사용하여 패키지용 기판의 회로 패턴의 결함을 자동으로 검사하는 설비입니다. 기판의 오류를 사전에 검출 한 다음, 해당 생산 라인에 이를 알려서 수율을 증가시켜주는 역할을 합니다. 해당 기기를 각 공정에 적용함으로써 각 공정에서 파악하는 결함의 유형을 파악할 수 있습니다.
현재는 확인을 할 수 있는 최소 선로폭이 3 마이크로미터 이지만 2023년로 2 마이크로 미터까지 검출할 수 있는 기기를 출시할 예정입니다.
VRS (Verify/Repair System)
AOI 는 카메라를 사용해서 기판의 영상을 촬영 한다음 검사 알고리즘으로 해당 기판의 오류를 검사합니다. 하지만 Mono 카메라 특성상 오류가 아닌 경우에 오류로 검출할 수 있는 가능성이 있습니다. VRS는 이런 false call 을 잡아내는 역할을 합니다. AOI 가 검출한 결함을 현미경 혹은 광학계를 사용하여 다시 확인하고, 오류가 맞으면 수리를 하며, 수리를 할 수 없는 경우에는 불량으로 분류하는 역할을 합니다.
AOR (Automated Optical Repair)
AOR 설비는 패키지 기판의 불량을 자동으로 수리해주는 기기 입니다. AOI 가 검출하거나, VRS 상으로 확정된 불량 위치에서 레이저를 사용하여 구리 선로를 수정합니다. 2023년에는 3마이크로미터 선폭의 선로를 수리할 수 있는 설비를 출시할 계획입니다.
현재 패키지 기판 기술이 고도화 됨에 따라서, 서버형 기판을 기준으로 개당 400불에서 1000불까지의 고가 판이 생성되고 습니다. 이런 판들의 경우 일부의 오류가 수율 및 수익성에 큰 악영향을 끼치는 만큼 이런 판들에 대한 수리 수요는 매우 증가할 것으로 전망됩니다.
최근 실적 및 주가/전망
최근 실적
| 2020 | 2021 | 2022 | |
| 매출액 (억원) | 683 | 440 | 997 |
| 영업이익 (억원) | 273 | 159 | 338 |
| 당기순이익 (억원) | 244 | 144 | 278 |
| 영업이익률 | 40% | 36% | 33% |
| 순이익율 | 35% | 32% | 27% |
| 부채비율 | 13% | 19% | 41% |
기가비스는 최근 3년간 매출이 대체로 상승하였으며, 30~40% 의 영업이익율과 27~35%의 순이익율이라는 매우 좋은 실적을 보여주고 있습니다. 또한 동 기간 동안 부채비율 역시 상대적으로 낮은 편입니다. 이런 상황을 볼때 재무상황 역시 매우 양호한 편이라고 보실 수 있습니다.
주가
기가비스의 주가는 6월 5일 종가 기준으로 71,400원입니다. 상장한 날의 공모가는 4,3000원으로, 상장 후에 현재까지 약 65% 상승하였습니다. 시가총액은 약 9050억원으로, 코스닥에서 현재 67위 입니다. 상장주식수는 약 12백만 주이며, 이번 상장을 통해 약 950억원의 자금을 조달하였습니다. 또한 현재까지 최고가는 88,500원입니다. 회사의 실적이 탄탄한 만큼 청약 공모에도 10조에 가까운 청약 증거금이 몰려서 화제가 되었습니다.
전망
애널리스트 리포트들을 보면 기가비스에 대한 긍정적인 전망이 많습니다. 이에 대한 이유는 우선 첫번째로, 앞으로 FC-BGA 시장의 성장으로 인한 수요 증가입니다. 앞으로 AI, 데이터센터, 가상현실, 자율주행, 고속통신용 반도체가 더욱 중요해짐에 따라서 FC-BGA 시장이 커질 것으로 전망되며, 해당 부분에서 수율향상이 중요해질 것으로 보입니다. 또한 기판의 제조 과정 역시 미세화되고, 대형화되고, 다층화 되면서 기존에 일정 샘플만 진행했던 검사를 전수검사로 바꿔야 할 것으로 전망됩니다.
이런 요인들을 합쳤을때 해당 시장에 대한 수요가 10배 이상 증가 할 수 있다고 보입니다. 또한, 앞으로 UV를 활용한 검사장치 출시, GIDC (결함 종류 판별 소프트웨어) 강화 등을 통해서 시장에서의 위치를 더욱 공고히 할 것으로 보입니다.
이런 상황을 봤을때 앞으로도 긍정적인 실적을 보여줄 것으로 기대됩니다. 하지만 시가총액의 경우 현재 9000억원 대에 육박하며, PER 약 23, PBR (추정) 약 4.6인 것을 감안했을때 매수하기 위해 최적의 타이밍인지에 대해서는 한번 생각이 필요할 것 같습니다.
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